Producatorul mondial de computere IBM a
incheiat un parteneriat cu compania 3M, specializata in adezivi, ghici
pentru ce? Ca sa realizeze niste supercipuri pe care le estimeaza a fi
de o mie de ori mai rapide decat cele de azi, potrivit Daily Mail.
De fapt, nu este vorba despre un supercip, ci mai degraba despre un
"sandwich" care va contine o suta de cipuri, lipite intre ele cu
"cleiul" 3M, dar va avea dimensiuni mici, respectiv va fi numai bun
pentru a fi folosit in telefoanele mobile si portabilele viitorului.Cel putin pana cand tehnologia respectiva se va mai "democratiza" un pic.
Niciun comentariu:
Trimiteți un comentariu